| 仕事内容 |
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の 知識、経験を有している方の募集です。 |
|---|---|
| 募集背景 |
1名：半導体の発熱を放熱する新規部品を委託、出資先メーカーと一緒に拡販していきたい。 ≪応募から内定まで2週間！≫ ▽まずは当ページからご応募ください！ ▽連絡（電話・メールにてご連絡致します） ▽書類選考（履歴書、職務経歴書） ▽対面一次面接 ※見積り資料作成の簡単なテストを行います。 ▽対面二次面接 ※社長面接です。 ▽内定（応募から内定まで約２週間を予定） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地・交通 |
富士事業所
静岡県富士市松岡103-1（最寄駅：竪堀駅 基本車通勤） |
| 勤務時間 | 8:00 ～ 17:00 |
| 給与 | 年俸 450万円～1,000万円 |
| 休日休暇 |
◇ 年末年始休暇 ◇ 夏季休暇 ◇ 年間休日120日以上 |
| 福利厚生・待遇 |
◇ 厚生年金 ◇ 雇用保険 ◇ 健康保険 ◇ 交通費支給あり ◇ 労災保険 ◇ 寮・社宅・住宅手当あり |
