- 【事業内容】
- ■精密研磨システムの提供 半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売 シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
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仕事内容 | 経理◆残業少なめ!/福利厚生充実/研磨関連資材のリーディングカンパニー 当社は研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、高品質な製品を提供し、半導体デバイスやシリコンウェーハの製造に欠かせないCMP工程向けのパッドやスラリーを取り扱っています。CMP研磨用ハードパッド市場でトップクラスのシェアを誇り、今後はソフトパッドや研磨スラリー市場でのシェア拡大を目指しています。 <お任せする仕事内容> あなたには、関連会社の決算や税務、債券責務管理などをお任せします。 米国親会社に連動した決算スケジュールになるため、年末年始の一部、ゴールデンウイークの一部はご勤務いただく想定となりますが、自宅での業務が可能であり後日代休を取得いただきます。 <具体的には…> 【自社関連業務】 ■経費データ出力と税理士送付 ■旅費精算システム海外出張他内容確認など 【関連会社業務】 ■月次四半期年次決算 └BSとPLの作成、科目明細の作成など ■年次四半期決算 └月次に加え、米国親会社へのレポート(GCAPというシステム入力とGAMという税金レポートのシステム入力) └年次・中間決算は税金計算と魔法陣を使って申告書作成と税理士提出まで ■仕訳起票 経費振替や支払いなどの伝票を起票する。 ■支払い Biz stationを使用し、Vendor(関連会社のニッタデュポン含む)への支払い ■入金/債権管理 受注、営業部門、「ニッタ株式会社」財務と連携し顧客からの入金消込サポートなど。 ■関連会社との関係業務(家賃計算など) <働きがい> 少数精鋭で幅広い業務が経験できる点、親会社の関係から英語を使った業務も徐々に発生する点から、自分自身のスキルアップにもつながります。 <配属先> 経営企画本部 経理部 経理課(計3名) 課長:50代男性、メンバー:40代女性2名 <将来的に従事する可能性のある仕事内容> 当社業務全般 |
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応募資格 |
専門卒以上業種未経験歓迎
■年次決算業務のご経験がある方 ■英語に抵抗のない方 |
募集背景 | 当社は研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、高品質な製品を提供し、半導体デバイスやシリコンウェーハの製造に欠かせないCMP工程向けのパッドやスラリーを取り扱っています。CMP研磨用ハードパッド市場でトップクラスのシェアを誇り、今後はソフトパッドや研磨スラリー市場でのシェア拡大を目指しています。 今後もさらなる成長へつなげていくために、組織強化は必要不可欠です。そのため、新たな仲間を募集することになりました。 |
雇用形態 |
正社員
※3ヶ月の試用期間あり。期間中の給与・待遇に変わりありません。 |
勤務地・交通 |
京都府京田辺市甘南備台3-17-1
※マイカー通勤OK! <将来的に勤務する可能性のある場所> 本社および全ての支社、営業所 交通
各線「京田辺駅」徒歩約30分
※当社バスの利用可能! └出勤時7:35~9:35まで30分毎(計5便)/退勤時15:20~19:25まで30分毎(計9便) |
勤務時間 | フレックスタイム制(1日の標準労働時間7時間30分・コアタイム10:00~15:00) ※月の平均残業時間…10~15時間 ※多くの社員が8:30~17:00の時間帯に就業しています。 |
給与 |
月給26万8350円以上+賞与年3回 ※残業代は全額支給します。 ◎想定年収は550万円~700万円です。 |
休日休暇 | <年間休日121日> ■完全週休2日制(土・日)、祝日 ■GW休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■産前・産後、育児休暇 ■バースデー休暇 ■永年勤続リフレッシュ休暇 ■ファミリーケア休暇 ■結婚休暇 ■年次有給休暇 |
福利厚生・待遇 | ■昇給:年1回 ■賞与:年3回(夏季・年末・2月/前年度業績による) ■社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金) ■通勤手当:あり(会社規定に準ずる/実費支給) ■子ども手当:1人につき月5000円支給 ■制服貸与 ■食堂利用可※1食220円程度で利用可能 ■最寄り駅からの社用バス利用可 ■育児支援制度 ■慰労会費用補助(1万円/年) ■従業員持株会 ■各種同好会クラブ活動 ■永年勤続表彰 ■各種お祝い金(見舞金)など ■受動喫煙防止対策:あり(屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置) |
会社名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
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設立 | 1983年 |
代表者 | 代表取締役社長 小森谷 和雄 |
資本金 | 1億1000万円 |
従業員数 | 300名 |
事業内容 | ■精密研磨システムの提供 半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売 シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売 |
事業所 | 本社:大阪府 大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル 東京支店、京都工場、三重工場 |
関連会社 | ニッタ・デュポン トレーディング株式会社 USA(Delaware)、Taiwan(Hsinchu)、その他(韓国・中国・シンガポール、ドイツにオフィスあり) |
企業ホームページ | https://www.nittadupont.co.jp/ |
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