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ルネサスエレクトロニクス株式会社

会社概要

  • 設立 2002年11月1日
  • 代表者 代表取締役会長 鶴丸 哲哉 代表取締役社長兼CEO 呉 文精
  • 資本金 100億円
  • 従業員数 19,160名
  • 事業内容 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス

この会社のクチコミ・評判

エン・ジャパンが運営する会社口コミプラットフォーム「エンゲージ 会社の評判」の情報を掲載しています。会社の強みを可視化したチャートや、社員・元社員によるリアルな口コミ、平均年収データなど、ぜひ参考にしてください。
社員・元社員からのクチコミ
2014年時点の情報
回答者:40代 / 男性 / 退職済み / 正社員
2014年時点の情報
民生・携帯電話向けを圧縮し、車載・産業分野へ注力するよう転換中です。業界全体は成長間違いなしで2014年度は黒字決算を達成しました。正直なところここまでは過去の資産で達成できた成果で、リストラ(人員減少)がひと段落した2015年、市場に受け入れられるかどうか大きな分かれ目になる年と思います。(ここを乗り切れば将来も大丈夫そう)
口コミ投稿日:2015年08月24日
2015年時点の情報
回答者:30代 / 男性 / 現職(回答時) / 契約社員・派遣社員・アルバイト
2015年時点の情報
震災時この会社の供給が止まって国内の有名メーカーが打撃を受けた、というのは割と有名な話なので、必要とされる企業であるというのは間違いないと思います。経営危機に陥ったこともありましたが、外国への技術流出、買収を恐れて産業再生機構からの支援があったぐらいですから。
口コミ投稿日:2015年08月24日
2014年時点の情報
回答者:40代 / 男性 / 退職済み / 正社員
2014年時点の情報
【誰に対して役に立っている仕事か】直接のお客様は部品を使ってくれる企業になりますが、最終製品を使う一般のお客様や社会に対して技術力で役に立っていると感じることができると思います。
口コミ投稿日:2015年08月24日
2014年時点の情報
回答者:40代 / 男性 / 退職済み / 正社員
2014年時点の情報
【やりがいに感じる点】最先端の技術に触れることができ、製品が世の中に出た時には達成感を感じることができます。
口コミ投稿日:2015年08月24日
2014年時点の情報
回答者:50代 / 男性 / 退職済み / 正社員
2014年時点の情報
【会社で成長できる人】積極的にアイディアをだし、行動することで、自分のスキルアップを図っていくことができる人。
口コミ投稿日:2015年08月24日
3.1
286人の社員・元社員の回答より
会社の成長性
・将来性
2.8
事業の優位性
・独自性
3.8
実力主義
3.4
活気のある風土
3.0
20代成長環境
3.4
仕事を通じた
社会貢献
3.4
イノベーション
への挑戦
3.1
経営陣の手腕
2.7
回答者の平均年収
724万円
納得度
71%
286人(平均44歳)の回答より
回答者の平均残業時間
34時間
納得度
74%
286人の回答より
※ 回答者の平均値になるため、実際の平均値とは異なります。

掲載再開時にメールが受け取れる、過去に募集していた転職・求人情報※掲載再開時にメールを受け取れる求人とは

  • 仕事内容 経験や適性に応じて、前工程デバイス・プロセス開発や量産技術、TCAD、後工程Cuワイヤ・ALワイヤ・ダイボンド技術開発、システム/生産/装置・金型技術などをお任せします。
  • 応募資格 高専卒以上■前工程または後工程に関する業務経験をお持ちの方
  • 給与 学部卒:月給21万円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)
  • 勤務地 東京、群馬、茨城※勤務地は希望を考慮します。
自社に対して、生産性の向上で役立っています
  • 仕事内容 次世代マイコン用不揮発性メモリのウエハプロセス開発業務(デバイス開発業務やインテグレーション業務)をお任せします。
  • 応募資格 高専卒以上 ■ウエハプロセスに関する基礎知識 ■デバイスに関する基礎知識
  • 給与 学部卒:月給21万円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)
  • 勤務地 那珂事業所/茨城県ひたちなか市堀口751
自社に対して、技術力の向上で役立っています
  • 仕事内容 経験や能力に応じて、機能安全(FuSa)に関するソフトウェアもしくはハードウェア仕様検討業務をお任せします。
  • 応募資格 大卒以上■英語力■ドキュメント作成・レビュースキル ほか
  • 給与 学部卒:月給21万円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)
  • 勤務地 武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
自社に対して、技術力の向上で役立っています
  • 仕事内容 パッケージ外形/内部構造、リードフレーム設計、材料設計、プロセス設計や試作、特性(電気、熱)評価、信頼性評価などを担当。また、品質、歩留、コスト改善などもお任せします。
  • 応募資格 大卒以上■半導体パッケージの基本的な知識■開発プロジェクトの推進経験■半導体製品の評価、解析スキル・経験
  • 給与 学部卒:月給21万円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)
  • 勤務地 武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
自社に対して、技術力の向上で役立っています
  • 仕事内容 経験や適性に応じて、車載システム用キット・システムソリューションの開発や車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務などをお任せします。
  • 応募資格 専門卒以上■アナログ回路設計経験または、アナログ製品の特性評価業務の経験をお持ちの方 ほか
  • 給与 学部卒:月給21万円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)
  • 勤務地 東京、群馬 ※勤務地は希望を考慮します。
自社に対して、技術力の向上で役立っています