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- 仕事内容 メモリや各種IC・CMOSイメージセンサなど半導体製品の開発設計
- 応募資格 半導体製品のシステム設計、回路設計、設計環境構築、デバイス開発、製品開発、パッケージ開発の経験
- 給与 月給20万5500円以上 ※左記は大卒初任給 ※経験・能力を考慮した上で決定
- 勤務地 神奈川県横浜市、神奈川県川崎市、三重県四日市市、大分県大分市